回轉窯粘附物（wù）結橋機理及結圈重（chóng）點（diǎn）原因（yīn）

     回轉窯粘附物之間的粘結橋有兩種不同的形成機理，一（yī）種是馬上形成粘結橋，例如固體微粒之間通過分子力，靜電力或磁力，粘結劑中的粘附力和聚合力，液體表麵的界麵力（lì）和毛細管壓力形成粘結橋;另一種是需經（jīng）一（yī）段時間之後形成粘結橋，如焙燒、再結晶、晶橋連接或有（yǒu）化學反應和無化學反應的熔融粘結。

  回轉窯產（chǎn）生大粘附強度結（jié）圈更重要的原因是各種組分之間的化學（xué）反應和（hé）鍵組合。當達到一定的溫度條件時，該區存在的回轉窯窯料（liào）在（zài）合適的（de）條件下形成低熔點共晶物，特別是酸性煤灰或礦石中的脈石與FeO生成的鐵（tiě）橄欖石起很重（chóng）要的作用（yòng），在還原性氣氛下，FeO的存在（zài）使煤灰分（fèn）熔點降低，產生液（yè）相，還原煤灰分熔點越低（dī），產生的液相越多，粘附也越嚴重，粘附力（lì）也越大。這便是還原性回轉窯（yáo）更易結圈（quān）的原因。因而還原煤灰分的熔點的高低（dī）是防止和控製結圈至關（guān）重要的因素（sù）之一。

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