介紹回轉窯有緣層模型建立因素

   有源層現在被認為回（huí）轉窯過程中最重要一部分，在其有源層模型（xíng）不能準確描述傳（chuán）質過程。從厚度和形狀還（hái）有各方麵因素考慮，本篇中我們有源層的模型因素考慮因素（sù）介紹。

  在有源層的厚度和形（xíng）狀，在有源層中的粒子的運動的（de）物理過（guò）程的研究的基礎上，可以計算（suàn）出在活性層中的質量傳遞的（de）模型構建。然（rán）後，你（nǐ）可以使用（yòng）該傳質回轉窯模型來估計（jì）氣體的濃度分布，並最終確定在給定的旋轉（zhuǎn）的旋轉速度，顆粒尺寸和料（liào）床的厚度的有效傳質係數。最後，可以建立全麵模型中的傳質。

  在有源層的模型不能（néng）準確地描述在回轉窯中的傳質過程。您還必須考慮非活性層的氣體（tǐ）進入的影響。對於粗切（qiē）值（zhí），簡單的惰性層模型隻適用於（yú）深床係數低的群眾轉移情況。否則必須結合活性（xìng）層的模型，該模型為無（wú）效層。

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