回轉窯出現糊袋原因（yīn）分析

  回轉窯糊袋主要形式的（de）原（yuán）因是粉塵與水蒸汽發生水花反應，形成致密粉（fěn）層粘附在布袋（dài）上。由於回轉（zhuǎn）窯（yáo）尾氣主要成分是CaO、MgO顆粒，水化（huà）後咬附力極強，嚴重時會（huì）逐漸強化（huà），在布袋表麵形成硬殼，使布袋完全失效。

  糊袋後還會造成除塵（chén）器進出口壓差過大，正常情況下壓差通常保持在2000Pa左右，糊袋後可能達到5000—6000Pa，致使窯（yáo）內通風煆燒質量。回轉窯係統中布袋（dài）除（chú）塵容易造成布袋糊袋的主要原（yuán）因有：

  1.回轉窯（yáo）故障燈原因停窯時，尾氣的溫度就降低，當尾氣溫度降低於1000C時，水蒸汽就會液化成水珠直接附著在布袋上與CaO、MgO顆粒反（fǎn）應結成粉塊。

  2.由於原料石灰石（shí）需要洗去泥沙，原料表麵附著較多水分，這些水分被（bèi）高溫蒸發後與尾氣一起進入除塵器，當水蒸汽（qì）達到一定濃度後就容易與CaO、MgO顆（kē）粒發生水化反應造成糊袋。

  3.反吹清灰（huī）係統所用的（de）反吹空氣由空氣壓縮機提供，在空氣濕度較大的時候，壓縮空氣中就含有大量水分，並且（qiě）水分會在儲（chǔ）氣罐中蓄積，導致反吹的氣體（tǐ）帶有肉眼可見的（de）水霧，直接噴打在布袋上，水分（fèn）就極易和布袋上的CaO、MgO顆粒反應造成糊袋。

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